[News] Cuộc đua bộ nhớ AI: SK hynix trình làng GDDR7 48 Gb/s và LPDDR6; Samsung giới thiệu HBM4
Cuộc đua bộ nhớ đang nóng lên trong kỷ nguyên AI, khi các “ông lớn” chip Hàn Quốc chuẩn bị tung ra loạt công nghệ mới nhằm đáp ứng nhu cầu tăng vọt. Theo ZDNet, Samsung Electronics và SK hynix sẽ trình diễn danh mục DRAM thế hệ tiếp theo tại Hội nghị ISSCC 2026. SK hynix sẽ giới thiệu GDDR7 và LPDDR6 mới nhất cho đồ họa và thiết bị di động, trong khi Samsung sẽ mang đến HBM4.
SK hynix ra mắt GDDR7 và LPDDR6 thế hệ mới
Theo báo cáo, SK hynix công bố GDDR7 với băng thông 48 Gb/s mỗi chân và mật độ 24 Gb. Con chip sử dụng thiết kế kênh đôi đối xứng, hướng đến các ứng dụng băng thông cao như GPU, AI edge inference và gaming.
Điểm đáng chú ý nhất là thông số phi tiêu chuẩn của GDDR7 mà SK hynix dự định giới thiệu. Trong khi ngành công nghiệp dự đoán GDDR7 thế hệ mới chỉ đạt khoảng 32–37 Gbps, SK hynix sẽ trình bày bài báo tại ISSCC chứng minh GDDR7 đạt 48 Gbps và mật độ 24 Gb — cho thấy lợi thế công nghệ rõ rệt, như Global Economic News nhấn mạnh.
Global Economic News cho biết tốc độ này cao hơn hơn 70% so với GDDR7 28 Gbps hiện tại. Băng thông mỗi chip đạt 192 GB/s, tăng từ khoảng 112 GB/s của các sản phẩm 28 Gbps — một bước đột phá có thể định hình lại chuẩn hiệu năng của DRAM đồ họa.
ZDNet cũng cho biết công ty lần đầu ra mắt LPDDR6 14,4 Gb/s. Với mức tăng băng thông đáng kể so với LPDDR5 (9,6 Gb/s), LPDDR6 được tối ưu cho smartphone hiệu năng cao, AI PC và thiết bị edge tích hợp khả năng AI tạo sinh.
Samsung giới thiệu HBM4 dành cho AI accelerators
Trong khi đó, ZDNet cho biết Samsung Electronics ra mắt HBM4 thế hệ mới với dung lượng 36GB và băng thông 3,3 TB/s. Dựa trên quy trình DRAM 1c, HBM4 cải tiến cấu trúc TSV nhằm giảm độ trễ tín hiệu liên kênh và cung cấp băng thông siêu cao cũng như mức tiêu thụ điện thấp cho các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo.
Theo ZDNet, HBM4 của Samsung mang lại cải thiện đáng kể về băng thông so với các thế hệ trước. Đặc biệt, nó đáp ứng mức thông lượng trên 3 TB/s mà các nhà sản xuất GPU và AI ASIC hàng đầu yêu cầu, dự kiến sẽ được sử dụng rộng rãi trong các bộ tăng tốc AI server bắt đầu từ năm sau.
Samsung hiện đang đàm phán với NVIDIA về giá HBM4 cho năm tới. Theo Dealsite, chỉ một tuần sau khi NVIDIA chốt hợp đồng nguồn cung HBM4 với SK hynix, họ đã mời Samsung vào bàn đàm phán. Báo cáo cho biết nhu cầu HBM4 vượt cung, và khi không có động lực giảm giá, Samsung được cho là đang hướng tới mức giá ngang bằng SK hynix cho mẫu HBM4 12 lớp của mình.
Tin liên quan
Sản phẩm mới
